Depois de mais de um ano de mistério, a Microsoft finalmente revelou as especificações técnicas do HoloLens.
A revelação aconteceu durante a conferência anual Hot Chips em Cupertino, no estado norte-americano da Califórnia e mostrou que o dispositivo de Realidade Aumentada tem uma arquitetura única.
Para conseguir gerar objetos virtuais em tempo real no mundo real, o HoloLens utiliza um coprocessador customizado pela TSMC com 28 nanômetros, capaz de realizar um trilhão de cálculos por segundo com 24 núcleos Tensilica DSP arranjados em 12 clusters. O coprocessador tem 8MB de SRAM, além de 1GB de DDR3 RAM convencional dedicada a ele, formando a chamada HPU do dispositivo. Segundo a Microsoft, nenhum dos núcleos está sendo utilizado acima de 50% no momento, o que garante uma vida longa para a arquitetura.
O coprocessador completa as atividades da CPU, um chip de 12 nanômetros Intel Atom x86 Cherry Trail, que também tem seu próprio 1GB de RAM e é responsável por rodar o Windows 10 e os aplicativos da Realidade Aumentada. O HoloLens como um todo consome menos de 10W e inclui interfaces PCIe e serial padrão.
